今天，本公司迎来了成立43周年。在此，我谨对各位股东、投资人以及与本公司有关的各位同仁的支持和惠顾，表示深深的谢意。
对于各位因东日本大地震而受灾致以诚挚的慰问，并期望能够尽快恢复和复兴。
震灾以后，日本的电子工业产业出现了将生产基地迁往国外等进一步加速全球化的状况。关于欧洲的主权信用危机，虽然处于前景未卜的状况，但是由于持续增长的智能手机及新兴国家的汽车市场，已开始出现了PC需求正在恢复、日元升值趋势放缓等明朗的征兆。
对于在这样的环境下本公司，必须比以前更加努力去把握所有电子相关行业的全球化动向及每个地区的客户需求，及时供应切实符合这一需求的商品，强化在当地的应对能力，同时，对于日本国内，还要努力培育独创的技术，开拓新的市场。
作为面向下一代的具体举措，将把本公司培育的电子基板“界面处理”技术面向电子基板以外的市场进行应用展开。例如，要把不必使用粘合剂就能将金属与树脂接合、在电子基板以外的广泛的市场上实现轻型化、节能化、低成本化的这一新技术打造成为世界一流的材料技术，成为下一代的事业支柱。
另外，关于大量使用高多层高密度电子基板的智能手机、平板电脑，将致力于普及适于下一代模型的药品工艺，努力实现新的飞跃。
今后，我们将不负各位的支援和期待，全力奋进，为此也希望各位能够给予更大的指导和鼓励。
二〇一二年五月一号
代表取缔役社长
前田和夫