通过少量的蚀刻有效去除柔性基板的粘合剂的渗出, 干膜的显像残渣, 抗焊剂残渣等有机物污迹。可广泛用于镀Ni-Au及HASL精加工的前处理等。
去除抗焊剂显影残渣的微蚀剂。去除渗出的残渣时也能发挥其效果。
