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高频线路板用结合力增强处理

FlatBOND
GT工序

GT工序的特点

  • 无蚀刻,无表面粗化,因此处理前后的导体形状几乎没有变化。
  • 在高频区的传输损耗非常小。
  • 对于高频线路板上使用的低电容率材料,具有良好的结合力强度。

移动通信网络路线图与MEC技术

加速移动通信网络
移動通信ネットワークの高速化のグラフ
表面形貌
表面形状の画像
传输损耗
伝送損失のグラフ
  • Cooperation: Institute of Microelectronics Assembling and Packaging, Fukuoka University Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation Reserch Center for Three-Dimensional Semiconductors
剥离强度
ピール強度のグラフ
  • CL-8301是铜表面的临时防锈剂。
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我们将根据客户的需求推荐最佳产品。

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