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多层线路板层压前处理

(替代黒化处理)

MEC V-Bond BO-7790V 浸泡 BO-7710V 喷淋

MEC V-Bond BO-7790V的特点

  • 是替代黑化处理而开发的硫酸-双氧水系微蚀剂,可减少环境负荷。
  • 在蚀刻铜表面,形成独特的凹凸形状的同时,还在表面形成有机铜皮膜,实现与树脂的高结合力强度和耐热性。
  • 无论是对于FR-4材还是对于高Tg材、无卤素材料,皆可实现良好的结合力强度和耐热性。
  • 可根据水平浸泡传送处理专用BO-7790V、喷淋处理专用BO-7710V等客户的用途,提供最佳药水提案。
表面形状
BO-7790V 2.0μm BO-7710V 1.0μm
抗拉强度
截面观察
常态
黑化还原 BO-7790V
(2.0μm etching)
回流焊后
黑化还原 BO-7790V
(2.0μm etching)
  • 回流焊后:85°C.85%.RH.96hr-无铅回流焊 (Max.260°C ) 2pass
层压前处理工序中的前处理剂
  • 前处理 MEC V-Bond CB-7612
    MECBRITE CA-5370,
    CA-5372
  • 铜表面的粗化 MEC V-Bond BO-7790V
    MEC V-Bond BO-7710V

MEC V-Bond CB-7612与MECBRITE CA-5370、CA-5372可去除铜表面的锈斑、污物,是一种使MEC V-Bond药水发挥最佳效果的前处理剂。尤其是MECBRITE CA-5370、CA-5372可有效去除图案形成后的锈斑。

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