对共存基板(铜和金)只在铜表面形成耐热性出色的防锈膜，而金端子则不发生变色。与CL-5018一样，一般对于流动性低的无铅焊接，能使通孔焊接均匀性得到飞跃提高。
短时间就能在铜表面形成耐热性出色的防锈膜。对一般流动性小的无铅焊锡的焊接效果有了飞跃性地提高。
