用于去除铜种子层的硫酸-双氧水系蚀刻剂，能将侧蚀及配线过细的发生控制在最低限度，形成良好的配线。可作为SAP工艺，M-SAP工艺的铜种子层去除剂使用。
是Pd催化剂残渣去除剂，能在SAP工艺中几乎不损害铜配线地去除绝缘树脂上残留的（Pd）催化剂，使电路的绝缘可靠性飞跃提高。
