阻害物除去性 工程
フレキシブル基板の接着剤のにじみ出しや、ドライフィルムの現像残渣、ソルダーレジストの残渣など有機物の汚れを少量のエッチングにより、効率よく除去します。ニッケル - 金(Ni-Au)めっき及びHAL仕上げの前処理など、幅広い用途にご使用ください。
ソルダーレジストの現像残渣除去を目的としたマイクロエッチング剤です。ブリード除去にも効果を発揮します。
