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ソルダーレジスト前処理
メックブライトCB-5008
他のソルダーレジスト(SR)前処理用の粗化系マイクロエッチング剤と比べ、色が濃くなりにくく、一般基板でのSR密着性向上に適しています。添加剤タイプで必要なエッチング量に合わせた過酸化水素濃度で建浴することができます。また、銅溶解量が多く、過酸化水素の安定性に優れているため、ランニングコストを低減できます。 |
ドライフィルム前処理
メックブライトCB-5004
少ないエッチング量で銅表面に独特の粗化形状を形成する硫酸 - 過酸化水素系マイクロエッチング剤です。ドライフィルムラミネート前処理に最適です。添加剤タイプで必要なエッチング量に合わせた過酸化水素濃度で建浴することができます。また、銅溶解量が多く、過酸化水素の安定性に優れているため、ランニングコストを低減できます。HAL前処理として、鉛フリーはんだHALでのはんだ付き性を向上します。 |
小径穴断線低減
メックブライトSF-5420
弱アルカリ性のマイクロエッチング剤です。スルーホール断線の危険性を低減します。HALや耐熱性プリフラックスなどの最終仕上げ前処理として、
また銅‐はんだ共存基板の処理にも適しています。
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汎用タイプ
メックブライトCA-91Y / CB-801Y / CB-5602AY
硫酸－過酸化水素系のマイクロエッチング剤です。銅表面の酸化物を除去すると共に、表面を活性化させます。HALや耐熱性プリフラックスなどの最終仕上げ前処理、ドライフィルムラミネートなど、各種工程の前処理としてご使用ください。 |
 
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