大量の銅を溶解するエッチダウン工程に適した硫酸 - 過酸化水素系のエッチング剤です。基板の表層銅を半分あるいはそれ以上薄くする場合にご使用ください。 特に細線パターン形成を行う基板の前処理に最適です。メックでは、御社に適したエッチダウンをシステムでご提案致します。