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選択エッチング性一覧
電子基板工程図
セミアディティブ工法向け
超粗化系 密着性向上
積層前処理
CO
2
ダイレクトレーザ用
銅表面処理
高周波基板用
銅表面密着性向上処理
マイクロエッチング
耐熱水溶性プリフラックス
(OSP)
エッチダウン
ブリード除去
銅の除錆、防錆
メタルレジスト剥離
鉛フリーはんだ対応 HAL関連
選択エッチング性一覧表
選択エッチング
粗化、その他
長年、メタルレジスト剥離で培った技術を、金属の選択エッチングに展開させました。幅広いニーズにお応えします。
部材の構成によっては、対応できない場合があります。
処理可能
エッチング対象金属
Cu
Ni
Sn
Al
Co
Mo
In
Bi
Ni-Cr
ITO
保護対象金属
Cu
Ni
Sn
Al
Co
Mo
In
Bi
Ni-Cr
ITO
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