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ドライフィルム前処理, ソルダーレジスト前処理
メックブライトCB-5004 / CB-5530 / CB-5532
少ないエッチング量で銅表面に独特の粗化形状を形成する硫酸 - 過酸化水素系マイクロエッチング剤です。
ドライフィルムラミネート前やソルダーレジスト形成前に適しており、密着性を向上させる効果があります。
銅溶解量が多く、過酸化水素の安定性に優れているため、ランニングコストを低減出来ます。 |
小径穴断線低減
メックブライトSF-5420
弱アルカリ性のマイクロエッチング剤です。スルホール断線の危険性を低減します。ＨＡＬや耐熱性プリフラックスなどの最終仕上げ前処理として、
また銅 - はんだ共存基板の処理にも適しています。
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汎用タイプ
メックブライトCA-91Y / CB-801Y / CB-5602AY
硫酸 - 過酸化水素系のマイクロエッチング剤です。銅表面の酸化物を除去すると共に、表面を活性化させます。ＨＡＬや耐熱性プリフラックスなどの最終仕上げ前処理、ドライフィルムラミネートなど、各種工程の前処理としてご使用ください。 |
 
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