密着向上技術
メックのコア技術。
エレクトロニクス製品の高性能化や小型・軽量化、高周波化により、今後さらに拡大する技術です。

微細配線形成技術
COF（Chip on Film）の分野で実績がある技術。
今後、フレキシブル基板やマザーボードへの展開が可能です。

表面処理技術
電子基板製造の銅が使用される工程の前処理で活用されている技術。
銅以外の金属粗化や選択エッチングにおいても、将来、さまざまな分野で展開することが可能です。

メックはこれらの技術で、電子基板・部品の更なる進展を支えます。