• AMALPHA(アマルファ) -樹脂金属接合技術-
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AMALPHA(アマルファ) -樹脂金属接合技術-

アマルファとは

AMALPHA/アマルファとは、金属と樹脂とを接合させる当社独自の金属表面処理技術です。
金属の表面を化学処理することで、樹脂との接合に最適な表面を形成し、
接着剤を使用することなく、金属と樹脂とを一体成形することが可能です。

(例)

Cu 銅

Al アルミニウム

アマルファ~樹脂と金属との接合技術

アマルファ~樹脂と金属との接合技術

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特長

  • 接着剤なしで樹脂と金属とを強力に接合
    粗化金属表面は、接着剤なしで射出成形、熱圧着等により、樹脂と強力に接合させることができます。
  • 多様な金属と樹脂との接合の組合せが可能
    銅、アルミなど多様な金属部材を処理可能で、汎用からスーパーエンプラなどの特殊樹脂に至るまで、
    様々な樹脂との組合せにより、接合の幅が広がります。
  • 熱伝導樹脂など特殊樹脂との接合が可能
    界面の表面積が増大し強固に接合することで、シリコングリスと同等以上の低熱抵抗を実現します。
  • 強い接合強度
    強度樹脂が母材破壊するほどの接合強度が得られます。
  • 接合面のシール性が高い
    金属と樹脂との界面が強固に接合し、液体・気体の漏出を防ぎます。

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用途・応用の可能性

  • 自動車の軽量化
  • 電子機器の軽量化
    金属表面処理による強固な樹脂金属接合で、自動車部品はもとより自動車本体ならびに電子機器の軽量化の可能性を高めます。
  • 工数、コスト削減
    これまで接着剤での接着やねじ留で行っていた工程を削減します。
  • 水密・気密部品の製造
    O(オー)リング無しで金属と樹脂とを一体化させることができます。
  • パワー半導体等の封止樹脂と金属との接合向上
    Si, SiC等のパワー半導体もしくはパワーモジュールにおいて、金属と封止樹脂とを強固に接合させることができます。(右:イメージ図)

エポキシ封止樹脂

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実績

半導体用パッケージ、サブストレート等に使われる銅とエポキシとの密着で長い実績と大きなシェアがあり、金属表面処理に豊富な経験と知見を有しています。

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性能評価

接合強度

試験方法

押込強度

押込強度 cu 銅

押込強度 al アルミニウム

引張せん断強度

cu 銅 cuとpps(ポリフェニレンサルファイドの例)

al アルミニウム alとpps(ポリフェニレンサルファイドの例)

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機密性

水没気密試験

箱状の治具を作製し、その上面にふた状に金属樹脂成形品をセットする。
治具を水中に沈め、箱内部に高圧エアーを送り込む。
金属・樹脂接合界面から気泡が漏れるときのリーク圧力を測定。

水没気密試験

cuとフェノールの例

alとフェノールの例

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メックでは銅、アルミ、以外にも様々な金属と、樹脂との接合について検討しております。一度ご相談ください。

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