ソルダーレジスト前処理

ソルダーレジストとの密着性に優れ、正確なパターン・レジスト形成を可能にします。

メックエッチボンド

銅表面の超粗化を実現した有機酸系マイクロエッチング剤です。銅表面の独特の凹凸形状により、樹脂との高い密着性を実現します。ビルドアップ樹脂積層前、ドライフィルムラミネート前、ソルダーレジスト前、ソルダーレジスト塗布前など、高い密着性を要求される場合の銅表面処理剤として幅広くご使用いただけます。

試験方法
SR試験パターン現像
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無電解Ni-Auめっき
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10%塩酸に10分浸漬
＊無電解Ni-Au条件
めっき液：非シアン系
条件：Ni 85~90℃、15分　Au 85℃、8分

お客様のニーズに合わせた最適な製品を
提案させていただきます。