物質と物質が接する
「界面」に価値を生み出す。
私たちのコア技術は、銅の表面処理技術を中心に培ってきた『界面価値創造技術』です。金属を溶かすことで界面に付加価値を与え、電子基板製造プロセスを介してエレクトロニクス製品の高性能化や小型化、軽量化といったソリューションを社会に提供してきました。
モノとモノが接するところには必ず界面が存在します。私たちは金属を中心に界面に関するさまざまな研究開発を行い、付加価値の創造に取り組んでいます。表面処理のプロフェッショナルとして、独創の技術を磨き、社会に新たな価値を提供し続けていきます。
メックの領域
多彩な電子基板に広がるメックの領域。
私たちの製品は多層基板、半導体パッケージ基板などの製造工程で使用される化学薬品です。高度な金属表面処理技術が求められる基板づくりを支え、エレクトロニクス製品の高機能化、高性能化そして革新に貢献する化学薬品を提供しています。
メック製品の活用領域
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モバイル
- スマートフォン
- タブレットPC
- ウェアラブルデバイス
- 通信インフラ
次世代通信システム5G実現に向け、スマートフォン自体の高速処理が必要になっています。メックの界面処理技術が高性能化、軽量化を支えます。
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コンピュータ
- PC
- スパコン
- フラットパネルディスプレイ
- サーバー
コンピューターの処理能力向上、消費電力の低減の要求を背景に、パッケージ基板はますます高精細化、多層化。各製造工程で、メックの製品は信頼を獲得しています。
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次世代技術
- モビリティ
- ロボット
- 遠隔医療
自動運転車の実用化、制御の伝送化に伴い、各種センサー類やカメラなどの搭載数が増加します。メックはこれらの搭載機器の信頼性向上を支えます。
製品ピックアップ
CZ MEC PRODUCT 01シリーズ
スマートフォン、パソコンなどに用いられる半導体パッケージ基板の銅表面処理剤でシェアを独占。
CZシリーズは、銅の表面を粗化して樹脂との高い密着性を実現するメックの主力製品です。スマートフォンやパソコン、データセンターなどに用いられる半導体パッケージ基板の製造において、四半世紀にわたってトップシェアを維持し続けています。
半導体製造工程
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前工程
シリコンウェーハに回路を形成する
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後工程
カットしたシリコンウェーハでできたチップをパッケージ基板に載せる
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ダイシング
シリコンウェーハをカットしてチップを作成する
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パッケージング
チップを枠に固定し、銅配線に接続。損傷などから
保護するために樹脂でパッケージングする
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最終検査
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完成
完成した半導体はパソコンやスマートフォン、
データセンターなどに利用
CZだからできること
半導体を搭載するパッケージ基板の銅を粗化し、樹脂との密着性を高める。
銅配線部分をCZで溶かすと微細なザラザラ状態になり、樹脂との密着性が向上します。
これによって、銅と樹脂を熱圧着した際に、剥がれにくくなります。
EXE MEC PRODUCT 02シリーズ
モニターなどに用いられる
「曲げられる基板」の配線形成薬品で高いシェア。
EXEシリーズは、ディスプレイなどに採用されているフレキシブル基板（曲げられる基板）に、半導体チップを搭載するためのエッチング剤として主に使用されています。電子基板上に配線を形成する方法には、大きく分けて「サブトラクティブ工法（サブトラ）」と「セミアディティブ工法（SAP）」の2つの方法があります。EXEシリーズは「サブトラ」の中でも特に作製が難しい、細配線を形成するために欠かせない製品シリーズとなっています。
EXEだからできること
高生産性・低コストな工法による配線パターン形成を可能に。
サブトラは絶縁樹脂上に張り付けた銅箔から不要な部分をエッチング液で除去し、配線を形成する工法です。セミアディティブ工法（SAP）より技術的難度が低く、コストを抑えられるという特徴があります。
EXEを使用することで配線断面を矩形型へ近づけ、物理特性の向上が見込めます。
