付加価値を生み出すために、
経営資源を研究開発に投資。
企業競争力の源泉は『付加価値』にあると私たちは考えます。その『付加価値』を生み出すために日々、研究開発に注力しています。具体的には、単体従業員の3人に1人が研究開発職に従事しており、連結売上高の約10％を研究開発費として投資し続けています。
私たちは、市場ニーズに対応した製品開発を迅速かつ柔軟に実施できる体制を構築し、エレクトロニクス製品の製造プロセスにおけるソリューションをお客様に提供しています。また、メック2030年ビジョンにも掲げているように新規市場への進出、新規事業の創出に向けた研究開発も進めています。
研究開発フロー
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テーマの決定
研究員が自ら営業と現場に出向き、お客様のニーズを把握します。
その後、経営陣・営業・研究・製造の各部門の責任者が集まり、開発テーマを決定します。
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ビーカー試験
決定した仕様に基づき、研究員が実験を行います。
仕様通りの結果が得られるまで、徹底的に試します。
その中でさまざまなノウハウが蓄積されます。
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スケールアップ試験
実際の基板生産装置と同等の応用実験装置を使い、製品化への検証を重ねます。
完成した試作品は、基準をクリアしているか厳しく審査されます。
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製品化
開発された製品を研究と製造で連携し、迅速に製品化します。
製品開発ストーリー
CZシリーズ
「自由研究」から生まれた
ヒット製品
自由研究で偶然できた
「ザラザラした銅表面」。
CZシリーズは1995年から発売しており、半導体パッケージ基板などの製造プロセスに欠かせない薬品で当社の主力製品となっています。この製品が生まれたきっかけは、いわゆる“密造酒”（研究者が通常業務以外で行う自由研究）を作っていたところ、銅表面がザラザラしたものができたのが発端でした。
「絶対に面白いものができる！」
直感を信じて製品化。
「こんなものは世の中になかった。絶対に面白いやん！」と皆が感じ、CZ（カッパーザラザラ）と名付けて製品化を目指しました。その後、品質の安定化に悪戦苦闘しながら、何とか製品化にこぎつけました。
半導体パッケージ基板の登場。
CZがソリューションに。
ちょうどその頃、コンピュータのパーソナル化に伴い、半導体のパッケージ基板がセラミックから樹脂に置き換わるというトレンドが起こり、CZが銅と樹脂との密着性向上という『越えられない壁』を打ち破る解決策になりました。
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