銅シード表面の超微粗化を実現した有機酸系エッチング剤です。0.1μm～0.2μmといった極めて少ないエッチング量で銅シード表面を粗化することができ、その超微細な凹凸形状によりセミアディティブ用ドライフィルムとの密着性を向上させる効果があります。
銅シード表面をエッチングすることなく、セミアディティブ用ドライフィルムとの密着性を向上させる銅表面処理剤です。セミアディティブ用ドライフィルムとの密着性を向上させる独特の有機皮膜を銅シード表面上に形成します。
アンダーカットや配線細りの発生を最小限にとどめ良好な配線形成を可能とする硫酸-過酸化水素系の銅シード層除去のためのエッチング剤です。ＳＡＰ工法、Ｍ-ＳＡＰ工法の銅シード層除去剤として対応可能です。
ＳＡＰ工法において、銅配線をほとんど侵すことなく絶縁樹脂上に残留するパラジウム（Ｐｄ）触媒を除去し、回路の絶縁信頼性を飛躍的に向上する、Ｐｄ 触媒残渣除去剤です。
