アンダーカットや配線細りの発生を最小限にとどめ良好な配線形成を可能とする硫酸-過酸化水素系の銅シード層除去のためのエッチング剤です。ＳＡＰ工法、Ｍ-ＳＡＰ工法の銅シード層除去剤として対応可能です。
ＳＡＰ工法において、銅配線をほとんど侵すことなく絶縁樹脂上に残留するパラジウム（Ｐｄ）触媒を除去し、回路の絶縁信頼性を飛躍的に向上する、Ｐｄ 触媒残渣除去剤です。
