メックエッチボンド UTシリーズ
圧延銅/電解銅などの銅種に関わらず、銅表面に均一な凹凸形状を形成するマイクロエッチング剤です。
ドライフィルム、ソルダーレジストなど様々な樹脂と高い密着性を実現します。
表面観察
| Untreated | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 圧延銅箔 |
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| H2SO4-H2O2系：0.5μm | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 圧延銅箔 |
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| UT-4100：0.5μm | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 圧延銅箔 |
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| UT-4120：0.8μm | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 圧延銅箔 |
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性能
DFR 密着性
UT-4100はドライフィルムとの密着性を向上させます。
| Untreated | |
|---|---|
| 先端部 | 角部 |
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| H2SO4-H2O2系：0.5μm | |
|---|---|
| 先端部 | 角部 |
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| UT-4100：0.5μm | |
|---|---|
| 先端部 | 角部 |
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- 銅箔：圧延銅（HA 箔） 工程：UT-4100処理→DFR配線形成（L/S=40/40μm）
配線直線性 ・ 外観均一性
UTシリーズは配線直線性や外観均一性を向上させます。
| Untreated | |
|---|---|
| SEM | 金属顕微鏡 |
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| H2SO4-H2O2系：0.5μm | |
|---|---|
| SEM | 金属顕微鏡 |
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| UT-4100 0.5µm | |
|---|---|
| SEM | 金属顕微鏡 |
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- 銅箔：圧延銅（HA 箔） 工程：UT-4100処理→DFR配線形成→エッチング→DFR剥離
SR 密着性
UT-4120はソルダーレジストとの密着性を向上させます。
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