株主、投資家の皆様には、格別のご高配を賜りまして誠に有難く、厚く御礼申し上げます。
東日本大震災により被災された皆様に、心からお見舞い申し上げますとともに、早期の復旧、復興をお祈り申し上げます。
震災以降、お客様の生産動向、原料・資材調達に若干の懸念はございましたが、日本国内の電子部品業界は再び前進を始めました。しかしながら一方では、米国、ユーロ圏の金融・財政問題等による信用不安、タイの大洪水の影響等不確定要因も顕在化しております。
このような環境のもと、当社におきましては、これまで以上にエレクトロニクス関連業界全体のグローバルな動向と地域ごとの客先需要の把握に努め、現地での対応力を強化するとともに、国内におきましては独創の技術を磨いて、新しい市場開拓に努めてまいります。
次代に向けた具体的な取り組みとしましては、当社が培ってきました、電子基板の「界面処理」技術を電子基板以外の市場に向けて応用展開していきます。例えば、接着剤を使用することなく、金属と樹脂との接合を可能にし、電子基板以外の幅広い市場において軽量化、省エネ化、低コスト化を実現するこの新技術を、世界一の素材技術に育て上げ、次なる事業の柱にしていく所存であります。
この一月には、東京ビッグサイトにおいて、『クルマの軽量化技術展』に出展し、大きな反響をいただきました。
今後とも皆様のご支援・ご期待に沿えるよう全力で取り組んでまいる所存でございますので、なお一層のご指導ご鞭撻を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。
２０１２年２月
代表取締役社長
前田 和夫