株主・投資家の皆様におかれましてはますますご清栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、誠にありがたく、厚く御礼申し上げます。
2006年の当社を取り巻く環境は、アジア市場の好調と半導体パッケージ基板の拡大基調に支えられて、概ね堅調に推移いたしました。特に各種パッケージングの高密度化、用途の多様化により、引き続き薬品需要の伸張に期待が持たれております。
このような状況の下、当社は台湾および中国（江蘇省蘇州）の新工場計画を推進する等、国内外の生産能力の整備拡充に努めてまいります。
一方で、高密度化する基板の製造技術に寄与する新しいコンセプトの薬品を開発し、順次市場投入するとともに、液晶テレビ等に多数搭載されるCOF基板用の薬品や、中国他で大量に生産される汎用基板向け薬品等、新製品の更なる拡販に注力いたします。
今後とも皆様のご期待に沿えますよう全力で努力いたしますので、一層のご指導、ご支援を賜りますようよろしくお願い申し上げます。
代表取締役社長
前田 和夫