株主、投資家の皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。
平素は、当社社業に対し格別のご高配を賜りまして、誠に有難く、厚くお礼申し上げます。
さて、２００９年秋ごろから、新聞等マスコミでは「いわゆる二番底」を心配する声があがってきております。実際、日本国内需要中心の他業界からはそのような声も聞こえてまいります。
たしかに、世界的な不景気の影響により中国等の新興国はともかく、米国を中心とした従来の主力市場は、いまだ本格的な景気回復に至らない状況です。
もっとも、エレクトロニクス業界に目を移しますと、中国市場では薄型テレビ等の家電製品や携帯端末の旺盛な需要があり、自動車向け電子部品も堅調に推移する等、回復基調が維持されておりますし、日本国内におきましても、パソコンの新OS効果による世界需要の増加とスマートフォンの好調を主たる要因としまして、半導体パッケージや部品モジュール基板が徐々に上向く状況となってきております。
このような環境下で、これまで銅表面処理技術をコア・テクノロジーとして電子基板製造用特殊薬品業界をリードしてきました当社は、さらに独創の技術により新しい薬品プロセスを開発し、市場に順次投入してまいりますので、どうぞご期待ください。
薬品組成の最適化によりプロセス効率をアップし、環境負荷を軽減することで、メックならではの信頼のサービスをお客様にご提供し、日本の市場はもちろんのこと、伸長する東アジアの市場を深耕してまいります。
今後とも、皆様のご期待に沿えますよう、全力で努力する所存でございますので、一層のご支援、ご鞭撻を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。
代表取締役社長
前田 和夫