本公司使用 cookie 對本網站的運營進行管理及改善。
使用本網站,即表示您同意我們使用 cookie。隱私權政策

多層基板壓合前處理(替代黑化處理)

開發以替代黑化處理,減輕環境負荷的製程。

MEC V-Bond

BO-7790V

開發以替代黑化處理、減輕環境負荷的硫酸-雙氧水系微蝕劑。
除了FR-4,對高Tg材料、無鹵素材料也可達到出色的附著力。

MEC V-Bond BO-7790V的特色

  • 產生具有出色耐迴焊高溫的表面形狀。
  • 蝕刻銅表面產生凹凸形狀(投錨效果),同時在表面上形成有機銅皮膜(打底效果)。
  • 除了FR-4,對高Tg材料、無鹵素材料也可達到出色的附著力。

剝離強度

斷面觀察

壓合前處理的前處理 MEC V-Bond CB-7612, MECBRITE CA-5370

MEC V-Bond CB-7612及MECBRITE CA-5370這兩款前處理劑,可去除銅表面的氧化物和汙垢,讓MEC V-Bond發揮最佳效果。尤其是MECBRITE CA-5370,對於去除線路形成後的汙點特別有效。

敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

產品諮詢

pagetop

English Site