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多層基板壓合前處理

(替代黑化處理)

MEC V-Bond BO-7790V 浸漬式傳動處理類型 BO-7710V 噴灑處理類型

MEC V-Bond BO-7790V的特色

  • 硫酸-過氧化氫系微蝕刻劑,作為黑化處理替代方案而開發,旨在減少對環境的負擔。
  • 在對銅表面進行蝕刻、形成獨特的凹凸形狀的同時,在表面形成有機銅皮膜,實現與樹脂的高密合性和耐熱性。
  • 不僅對FR-4,即使是對高Tg和無鹵材料,也具有優異的密合性和耐熱性。
  • 可依照客戶用途,提供最適合的藥劑,譬如BO-7790V用於浸漬式傳動處理,BO-7710V用於噴灑式處理等。
表面形狀
BO-7790V 2.0μm BO-7710V 1.0μm
剝離強度
斷面觀察
常態
黑化還原 BO-7790V
(2.0μm etching)
迴焊
黒化還原 BO-7790V
(2.0μm etching)
  • 迴焊後:85°C.85%RH, 96hr→無鉛迴焊後(Max.260°C) 2pass
壓合前處理的前處理
  • 前處理 MEC V-Bond CB-7612
    MECBRITE CA-5370,
    CA-5372
  • 壓合前處理 MEC V-Bond BO-7790V
    MEC V-Bond BO-7710V

MEC V-Bond CB-7612、MEC BRITE CA-5370、CA-5372是預處理劑,可去除銅表面的氧化和污垢,將MEC V-Bond的效果發揮到最大極限。MEC BRITE CA-5370和CA-5372對於去除線路形成後的污跡特別有效。

敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

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