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多层线路板层压前处理 (替代黒化处理)

替代黒化处理而开发的药水,减轻环境负荷。

MEC V-Bond

BO-7790V

是替代黒化处理而开发的硫酸-双氧水系微蚀剂,可减少环境负荷。
对于FR-4材、高Tg材、无卤素材料皆可实现良好的结合力。

MEC V-Bond BO-7790V的特点

  • 形成耐回流焊出色的表面形状。
  • 在蚀刻铜表面,形成凹凸形状(锚拴效果)的同时,还在表面形成有机铜皮膜(引物效果)。
  • 对于FR-4材、高Tg材、无卤素材料皆可实现良好的结合力。

抗拉强度

截面观察

层压前处理工序中的前处理剂MEC V-Bond CB-7612, MECBRITE CA-5370

MEC V-Bond CB-7612与MECBRITE CA-5370可去除铜表面的锈斑、污物等,是一种使MEC V-Bond药水发挥最佳效果的前处理剂。尤其是MECBRITE CA-5370,对于形成线路后的污物的去除效果非常出色。

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