多层线路板层压前处理 （替代黒化处理）
替代黒化处理而开发的药水，减轻环境负荷。
MEC V-Bond
BO-7790V
是替代黒化处理而开发的硫酸-双氧水系微蚀剂，可减少环境负荷。
对于FR-4材、高Tg材、无卤素材料皆可实现良好的结合力。
MEC V-Bond BO-7790V的特点
- 形成耐回流焊出色的表面形状。
- 在蚀刻铜表面，形成凹凸形状（锚拴效果）的同时，还在表面形成有机铜皮膜（引物效果）。
- 对于FR-4材、高Tg材、无卤素材料皆可实现良好的结合力。
抗拉强度
截面观察
层压前处理工序中的前处理剂MEC V-Bond CB-7612, MECBRITE CA-5370
MEC V-Bond CB-7612与MECBRITE CA-5370可去除铜表面的锈斑、污物等，是一种使MEC V-Bond药水发挥最佳效果的前处理剂。尤其是MECBRITE CA-5370，对于形成线路后的污物的去除效果非常出色。
