本公司使用 cookie 對本網站的運營進行管理及改善。
使用本網站,即表示您同意我們使用 cookie。隱私權政策

快速蝕刻

為您介紹的這款硫酸-雙氧水系蝕刻劑,可用來去除底銅層、將底切和側蝕量控制在最低限度,藉此形成良好線路。可用作SAP工法的快速蝕刻製程。

MECBRITE

QE-7300

這一款硫酸-雙氧水系快速蝕刻劑,特別適合用於SAP工法的化銅底層去除、生產微細線路。

MECBRITE QE-7300的特色

  • 側蝕量控制在最低限度內。
  • 可獲得底切較少的良好線形。
  • 由於是添加劑型,因此可配合生產需求調整蝕刻速率。

線路形成示例

25µm間距
底銅:化銅1µm

為您介紹的這款硫酸-雙氧水系蝕刻劑,可用來去除底銅層,並將底切和側蝕量控制在最低限度內,藉此形成良好線路。可用作M-SAP工法的快速蝕刻製程。

MECBRITE

CI-7200

這款硫酸-雙氧水系快速蝕刻劑,尤其適合用作M-SAP的快速蝕刻製程,生產微細線路。

MECBRITE CI-7200的特色

  • 可獲得底切較少的良好線形。
  • 對銅箔銅芽部分的蝕刻性出色,因此側蝕量可控制在最低限度內。
  • 可作為SAP工法、M-SAP工法的快速蝕刻藥劑。
  • 由於是添加劑型,因此可配合生產需求調整蝕刻速率。

處理流程

線路形成示例

50µm間距
底銅結構:銅箔3µm+化銅1µm

這款去除劑,可將使用SAP工法後殘留在絕緣樹脂上的鈀觸媒殘渣去除。

MEC REMOVER

PJ-9720

這款去除鈀觸媒殘渣的鹽酸系藥劑,特別適合用於去除使用SAP工法後殘留在絕緣樹脂上的鈀觸媒殘渣。

MEC REMOVER PJ-9720的特色

  • 選擇性去除鈀觸媒而幾乎不會損傷線路。
  • 增強絕緣可靠性。
  • 抑制化鎳的異常析出。
  • 浸泡處理和噴灑處理皆可使用。
  • 可在較低溫度(25~40℃)使用。
  • 可自動管理補充。

樹脂上是否有化鎳的析出

處理時間與鈀檢出強度的關係(40℃噴灑)

敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

產品諮詢

pagetop

English Site