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乾膜前處理

MECBRITE

CB-5000系列

本系列的硫酸-雙氧水系微蝕劑,能以低蝕刻量在銅表面形成獨特的粗化形狀。適用於乾膜貼膜前和防焊油墨前,有增強附著力的效果。銅溶解量大,雙氧水的穩定性出色,因此能減輕運轉成本。

表面形狀(0.5µm蝕刻 ×3,500, 45°)

MECetchBOND

STZ-3100

MECetchBOND STZ-3100這款有機酸系蝕刻劑,可使銅晶格的表面達到超微粗化。它能以極低的蝕刻量(0.1~0.2µm)使銅晶格的表面粗化,利用其超細微的凹凸形狀,增強其與半加成法用乾膜間的附著力。

圖柱狀乾膜(Dot pattern)殘存率

化銅

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