1. 產品資訊
  2. 電子基板用藥劑
  3. 乾膜前處理

乾膜前處理

減成法用前處理

MECBRITE CB-5000系列

硫酸-過氧化氫系微蝕刻劑,只需少量蝕刻即可在銅表面形成獨特的粗化形狀。適用於乾膜壓合前或防焊形成前,具有提高結合力的作用。由於銅的溶解量大,且過氧化氫的穩定性優異,可降低Running cost。

表面形狀(0.5µm蝕刻 ×3,500, 45°)
常規產品 CB-5000系列

半加成法用前處理

MECetchBOND STZ-3100

可在銅Seed layer表面實現超微細粗化的有機酸系蝕刻劑。可透過極少量的蝕刻(0.1至0.2μm)對銅seed layer表面進行粗化,其極微細的凹凸形狀具有提高與半加成法用乾膜的密合性的效果。

無電解銅
  • 處理前
  • STZ-3100處理後

MECetchBOND STL系列

銅表面處理劑,在不蝕刻銅seed layer表面的情況下形成有機皮膜,以提高與半加成法用乾膜的附著性。

附著力評估方法(Dot pattern殘存率)
メックエッチボンド STZ-3100(物理密着タイプ) ドットパターン残存率に関する画像
各表面處理後,用DF形成D/S(Dot/Space)=20/60μm、厚度25μm的圓柱狀Dot pattern,並計算成功形成的Dot的數量。
メックエッチボンド STLシリーズ(化学密着タイプ) ドットパターン残存率のグラフ
敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

產品諮詢
  1. 產品資訊
  2. 電子基板用藥劑
  3. 乾膜前處理