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高頻基板用結合力提升處理

FlatBOND
GT製程

GT製程的特色

  • 由於沒有蝕刻或表面粗化,加工前後導體形狀幾乎沒有變化。
  • 對於高頻領域的傳輸損耗較少。
  • 對用於高頻基板的低介電常數材料具有優異的密合性。

行動通訊網路發展對MEC技術演進歷程圖

行動通訊網路的高速化
移動通信ネットワークの高速化のグラフ
表面形貌
表面形状の画像
傳輸損耗
伝送損失のグラフ
  • Cooperation: Institute of Microelectronics Assembling and Packaging, Fukuoka University Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation Reserch Center for Three-Dimensional Semiconductors
剝離強度 (Peel strength)
ピール強度のグラフ
  • CL-8301是銅表面的暫時抗氧化劑。
敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

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