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MEC的技術

附著力增強技術

作為MEC核心技術的「附著力增強技術」,
隨著電子產品的高性能化、小型輕量化、高頻化,
在未來將成為進一步擴大運用的技術。

MECetchBOND

CZ系列

本公司的「MECetchBOND CZ系列」,藉由微蝕刻在銅表面產生超微細的特殊凹凸形狀,可大幅增強銅與樹脂間的附著力強度。該系列發售以來,為全世界的封裝基板廠商採用,加上零不良率的成績,亦備受信賴。

個人電腦、智慧型手機和平板電腦等設備的頭腦為CPU(Central Processing Unit)和AP(Application Processer)等半導體,隨著半導體朝高速化、高性能化發展,封裝半導體的封裝載板在L/S(Line and Space)設計也逐年追求高度細線化。為了因應這種趨勢,「CZ系列」也持續改良。該系列不僅可用於封裝基板,也可廣泛應用於需要高可靠度的電子基板。

預計在不久的將來,微蝕刻這項處理方式,將因為高細線化的快速發展而無法繼續應用。本公司為了及早因應無須微蝕刻的「FlatBOND」便可達到與以往相同甚至更為強力的附著力。「FlatBOND」亦適用於高頻基板。通訊世代升級所需的基地台、汽車的自動煞車與自動駕駛等,為了追求更高速的運算處理需要高頻化技術,高頻基板也因此逐漸受到重視。而在高頻基板這一塊領域中,金屬與樹脂當然也需要良好的結合。然而頻率越高,越會發生訊號在金屬表面行進的表層化現象,在此情況下金屬表面為凹凸形狀的話則越容易產生訊號延遲的問題。不過本公司的「FlatBOND」技術,既不會在表面產生凹凸形狀,又可達到與「CZ系列」相同的附著力強度,藉此可追求運算處理的高速化。

 

MEC V-Bond系列

本公司為取代廣範應用於多層基板壓合製程的黑化處理技術, 特別推出更環保的「MEC V-Bond系列」,該系列與黑化處理相比,具有下列特色。

  1. 廢水處理較容易
  2. 作業環境的改善
  3. 與無鹵素樹脂的配合性良好

隨著汽車的電子化和行動通訊裝置的小型化、對主機板本身高可靠度和高密度化等需求與日俱增,「MEC V-Bond系列」能有所發揮的舞台也持續擴大。

微細線路形成技術

「微細線路形成技術」在COF領域已有實際成績。
往後將可應用到軟性基板和主機板上。

MECBRITE

EXE系列

線路的形成方法,主要有透過蝕刻的<減除法>與透過電鍍的<半加成法(以下稱SAP)>,目前HDI基板等主機板採用減除法,而搭載半導體且需要極細線路的封裝基板則採用SAP。一般而言SAP在微細線路形成的表現優異,但是有生產成本高、製程管理困難等問題

本公司的「MECBRITE EXE系列」被廣泛用於形成搭載顯示器半導體的COF(捲帶式覆晶薄膜封裝,Chip On Film)的線路形成製程。COF的線路雖然與封裝基板同樣是極細線,不過藉由使用「EXE系列」藥劑,便可使用減除法來生產。使利用減除法形成高密度線路變得可行的「MECBRITE EXE系列」,往後也將運用在移動通訊裝置的製造上。在智慧型手機和平板電腦等資訊設備為了拉長待機時間而擴大內部電池容量之同時,電子零件的小型化也快速地發展。因此,搭載這些零件的主機板也勢必要跟著高細線化,但是這將使得線路的蝕刻因子惡化,預計會有產生不良品的情形。採用SAP雖可達到高細線化,但是從生產性與生產成本方面來看,以減除法來形成線路的方法仍是不可或缺的。

表面處理技術

「表面處理技術」是應用在電子基板製造用的銅表面前處理的技術。這些技術,在未來也能朝銅以外的其他金屬之粗化和選擇性蝕刻等各種領域發展。

選擇性蝕刻,是指只溶解特定金屬而不溶解其他金屬的藥劑。這些藥劑是在有複合金屬存在而只想蝕刻特定金屬時使用。

樹脂與金屬的直接接合,是不使用黏著劑等接合物便將金屬與樹脂接合的技術。金屬與樹脂在界面直接接合,因此具有下列特色。

  1. 獲得高可靠度
  2. 不用黏著劑因此不需管理,且耐久性出色
  3. 不用溶劑等藥劑,環保愛地球

利用樹脂與金屬在界面接合的技術,可製造出將各自特色發揮至極限的新設計、新功能零件。例如零件的輕量化,可以只在需要的部分使用金屬,其他部分使用樹脂。此外,藉由金屬與樹脂的完全貼合,維持了高氣密性和水密性。還有將原本用螺絲固定的零件,統合成一體成型的單一零件等廣泛用途。

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