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超粗化系列附著力增強處理(CZ粗化處理製程)

配合用途創造出最佳的銅表面形狀,有助於提高產品的可靠性。

在銅表面形成獨特的凹凸形狀,可使銅與塑膠間產生高附著力。

MECetchBOND

CZ-8000系列

本系列有機酸系微蝕劑,可使銅表面達到超粗化。藉著銅表面獨特的凹凸形狀,使銅與塑膠之間形成高附著力。可作為銅表面粗化劑,廣泛使用於增層 樹脂壓合前、乾膜貼膜前、防焊油墨塗抹前等要求高附著力的製程。

電路板的歷程圖與MEC的技術

MECetchBOND CZ的專用前處理 CA-5342H

MECBRITE CA-5342H為銅表面超粗化劑MECetchBOND CZ的專用前處理劑。它以非常輕微的蝕刻方式,有效去除阻礙CZ粗化能力的物質(例如指紋、氧化物汙垢、乾膜的黏著劑等)。力求讓MECetchBOND的性能發揮到最大,並增強成品的可靠性。

前處理對產生均勻的粗化形狀很重要。

MECetchBOND

CL-8300系列

本系列抗氧化劑,可確保經由MECetchBOND CZ系列藥劑粗化後的銅表面不會氧化。
並形成有機皮膜,增強與高Tg材料間的附著力。

CL-8300系列形成的有機皮膜

剝離強度:35µm銅箔(經過/未經過CL-8300處理時)

敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

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