根據用途創造最佳的銅表面形狀，為提高產品可靠性做出貢獻。
結合力提升處理
MECetchBOND CZ-8000系列
| CZ-8100 CZ-8101 CZ-8201 |
有機酸微蝕刻劑，可在銅表面形成獨特的凹凸形狀。 實現對積層樹脂﹑乾膜﹑防焊等樹脂材料的高度物理結合性。 |
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| CZ-8401+AP系列 | 以超低蝕刻量在銅表面形成獨特凹凸形狀和有機皮膜來提高結合力的加工。將導體寬度的減縮抑制在最小限度的同時，透過化學結合實現與各種樹脂的良好結合性。 |
封裝載板演進對MEC技術發展歷程圖
封裝載板
表面形貌
線路形狀
剝離強度 (Peel strength)
- CL-8300是銅表面的暫時抗氧化劑。
前處理
MECBRITE CA-5330,5340系列
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前處理
MECBRITE
CA-5330, 5340系列 -
銅表面的粗化
MECetchBOND
CZ-8000系列
MECBRITE CA-5330、5340系列是硫酸-過氧化氫系的銅表面預處理劑。透過使用於MEC Etch-Bond CZ的前置處理，可透過非常輕微的蝕刻，將可能抑制CZ粗化能力的物質（例如指紋、氧化物污垢、乾膜粘接劑等）以非常輕微的蝕刻方式高效地去除。將MEC Etch Bond的性能發揮到最大極限，並提高最終產品的可靠性。
暫時抗氧化・化學結合力提升
MECetchBOND CL-8300系列
防鏽劑的一種，可保護經MEC Etch Bond CZ系列粗化處理的銅表面免受氧化。
形成有機薄膜，提升與高Tg材料的密合性。
CL-8300系列形成的有機皮膜
剝離強度 (Peel strength)：35µm銅箔（經過／未經過CL-8300處理時）
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產品諮詢
本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。