雷射鑽孔前處理 雷射鑽孔後處理 雷射鑽孔前處理 MEC V-Bond BO-7790V 硫酸-雙氧水系微蝕刻劑。形成表面形狀,提高所用直接雷射的能量吸收率。 雷射鑽孔後處理 MEC PowerETCH HE-7002A 微蝕刻劑,可有效去除使用CO2雷射進行直接雷射加工時產生的銅飛濺和毛邊。 敬請先行諮詢。 本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。 產品諮詢 轉到產品資訊頂部