1. 產品資訊
  2. 電子基板用藥劑
  3. 壓延銅粗化處理(UT粗化處理製程)

壓延銅粗化處理

(UT粗化處理製程)

MECetchBOND UT系列

壓延銅/微蝕刻劑的一種,無論銅的種類是壓延銅或電解銅等,都能在銅表面形成均勻凹凸形狀。
與乾膜、防焊等各種樹脂具有高密合性。

表面觀察

Untreated
電解銅箔 壓延銅箔
硫酸-雙氧水系微蝕劑
電解銅箔 壓延銅箔
UT-4100:0.5μm
電解銅箔 壓延銅箔
UT-4120:0.8μm
電解銅箔 壓延銅箔

性能

DFR附著力

UT-4100提高與乾膜的附著力。

Untreated
前端 轉角
硫酸-雙氧水系微蝕劑
前端 轉角
UT-4100:0.5μm
前端 轉角
  • 銅箔:壓延銅(HA箔)製程:UT-4100加工→DFR佈線形成(L/S=40/40μm)
線路直線性/外觀均一性

UT系列提高了線路直線性和外觀均一性。

Untreated
SEM 金相顯微鏡
硫酸-雙氧水系微蝕劑
SEM 金相顯微鏡
UT-4100 0.5µm
SEM 金相顯微鏡
  • 銅箔:壓延銅(HA箔)製程:UT-4100加工→DFR佈線形成→蝕刻→DFR剝離
SR附著力

UT-4120可提高與SR的附著力。

SR 密着性に関するグラフ
敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

產品諮詢
  1. 產品資訊
  2. 電子基板用藥劑
  3. 壓延銅粗化處理(UT粗化處理製程)