MECetchBOND UT系列
壓延銅/微蝕刻劑的一種，無論銅的種類是壓延銅或電解銅等，都能在銅表面形成均勻凹凸形狀。
與乾膜、防焊等各種樹脂具有高密合性。
表面觀察
| Untreated | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 壓延銅箔 |
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| 硫酸-雙氧水系微蝕劑 | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 壓延銅箔 |
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| UT-4100：0.5μm | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 壓延銅箔 |
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| UT-4120：0.8μm | |
|---|---|
| 電解銅箔 | 壓延銅箔 |
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性能
DFR附著力
UT-4100提高與乾膜的附著力。
| Untreated | |
|---|---|
| 前端 | 轉角 |
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| 硫酸-雙氧水系微蝕劑 | |
|---|---|
| 前端 | 轉角 |
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| UT-4100：0.5μm | |
|---|---|
| 前端 | 轉角 |
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- 銅箔：壓延銅（HA箔）製程：UT-4100加工→DFR佈線形成（L/S=40/40μm）
線路直線性/外觀均一性
UT系列提高了線路直線性和外觀均一性。
| Untreated | |
|---|---|
| SEM | 金相顯微鏡 |
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| 硫酸-雙氧水系微蝕劑 | |
|---|---|
| SEM | 金相顯微鏡 |
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| UT-4100 0.5µm | |
|---|---|
| SEM | 金相顯微鏡 |
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- 銅箔：壓延銅（HA箔）製程：UT-4100加工→DFR佈線形成→蝕刻→DFR剝離
SR附著力
UT-4120可提高與SR的附著力。
敬請先行諮詢。
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