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異方性蝕刻

有助於提高氯化銅蝕刻的蝕刻因數、達到細線化。

MECBRITE

EXE系列

管控方式與一般蝕刻液幾乎相同。

EXE系列的特色

  • 為20倍濃縮添加劑型(5%添加劑)
  • 只需加進一般的氯化銅蝕刻液中,便可提高蝕刻因子。
  • 一般的蝕刻生產線可使用。
  • 通用的控制器可使用。
  • 管理範圍廣泛。
  • 雙氧水、氯酸鈉這兩種氧化劑均可使用。

異方性蝕刻蝕刻示例

Target Drsign L/S(μm) 25/25 30/30 40/40
DF Design 31/19 36/24 45/35
DF thickness 15 15 25
Copper thickness 20 20 25
EXE Top:15.1 Bottom:25.0 EF:4.0 Top:20.0 Bottom:29.3 EF:4.3 Top:32.7 Bottm:41.8 EF:5.5
Conventional etchant Top:6.9 Bottom:25.1 EF:2.2 Top:14.2 Bottom:32.7 EF:2.2 Top:21.0 Bottom:43.0 EF:2.3

測試電子基板規格
銅厚:20µm(一般銅箔12µm+鍍銅8µm)
銅厚:25µm(一般銅箔12µm+鍍銅13µm)

*包含化銅。

敬請先行諮詢。

本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。

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