TOP 公司信息 致辞 负责人一览 经营理念・企业行动宪章 公司概要与沿革 业务网点 永续发展ESG（English） 永续报告书 ESG 产品信息 电子基板用药剂 超粗化系列结合力增强处理（CZ粗化处理工序） 高频线路板用结合力增强处理 压延铜粗化处理（UT粗化处理工序） 多层线路板层压前处理（替代黒化处理） 异向性蚀刻 其它金属表面处理 底铜的蚀刻 干膜前处理 CO2激光直接钻孔用铜表面处理 微蚀刻 减薄铜蚀刻 各种残渣去除处理 脱脂、除锈、临时防锈 树脂金属直接接合技术 AMALPHA MEC的树脂金属接合技术 投资者关系（English） 致全体股东与投资者 IR资料室 财务资料 股东大会 股份信息 IR日历 IR政策 技术信息 MEC的技术 研发体制
产品信息 电子基板用药剂 超粗化系列结合力增强处理（CZ粗化处理工序） 高频线路板用结合力增强处理 压延铜粗化处理（UT粗化处理工序） 多层线路板层压前处理（替代黒化处理） 异向性蚀刻 其它金属表面处理 底铜的蚀刻 干膜前处理 CO2激光直接钻孔用铜表面处理 微蚀刻 减薄铜蚀刻 各种残渣去除处理 脱脂、除锈、临时防锈 树脂金属直接接合技术 AMALPHA MEC的树脂金属接合技术