MECetchBOND UT系列微蚀剂
属于微蚀剂，无论是压延铜箔还是电解铜箔等铜种，皆可在铜表面形成均匀的凹凸形状。
与干膜、绿油等各种树脂实现高结合力强度。
表面观察
| Untreated | |
|---|---|
| 电解铜箔 | 压延铜箔 |
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| 硫酸-双氧水系微蚀剂 | |
|---|---|
| 电解铜箔 | 压延铜箔 |
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| UT-4100：0.5μm | |
|---|---|
| 电解铜箔 | 压延铜箔 |
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| UT-4120：0.8μm | |
|---|---|
| 电解铜箔 | 压延铜箔 |
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性能
DFR附着力
UT-4100提高与干膜的附着力。
| Untreated | |
|---|---|
| 尖 | 角落 |
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| 硫酸-雙氧水系微蝕劑 | |
|---|---|
| 尖 | 角落 |
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| UT-4100：0.5μm | |
|---|---|
| 尖 | 角落 |
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- 铜箔：超退火铜箔（HA箔）工艺：UT-4100加工→DFR布线形成（L/S=40/40μm）
布线线性度/外观均匀度
UT系列可提高线路直线性和外观均匀性。
| Untreated | |
|---|---|
| SEM | all Metallurgical microscope |
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| 硫酸-雙氧水系微蝕劑 | |
|---|---|
| SEM | 金属显微镜 |
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| UT-4100 0.5µm | |
|---|---|
| SEM | 金属显微镜 |
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- 铜箔：超退火铜箔（HA箔）工艺：UT-4100加工→DFR布线形成→蚀刻→DFR剥离
SR附着力
UT-4120可提高与SR的附着力。
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