压延铜粗化处理（UT粗化处理工序）
通过在铜表面形成特殊的凹凸形状，实现与树脂间良好的结合力。
MECetchBOND
UT系列微蚀剂
UT系列微蚀剂实现了过去无法进行均一粗化的压延铜箔的铜表面粗化处理。通过在铜表面形成特殊的凹凸形状，实现与树脂间良好的结合力。可广泛用于积层树脂层压前、干膜层压前、阻焊绿油涂布前等要求高结合力的铜表面的粗化处理。
表面观察
综合提供用于电子基板和零部件制造的药剂，以及各种金属表面处理药剂、
各种材料乃至机械装置。
通过在铜表面形成特殊的凹凸形状，实现与树脂间良好的结合力。
UT系列微蚀剂实现了过去无法进行均一粗化的压延铜箔的铜表面粗化处理。通过在铜表面形成特殊的凹凸形状，实现与树脂间良好的结合力。可广泛用于积层树脂层压前、干膜层压前、阻焊绿油涂布前等要求高结合力的铜表面的粗化处理。
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