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MEC的技术

结合力增强技术

“结合力增强技术”作为MEC的核心技术,能够实现电子产品的高性能化、小型化、轻量化、高频化,今后将会进一步推广开来。

MECetchBOND

CZ系列药水

我公司的“MECetchBOND CZ系列药水”,通过蚀刻在铜表面上形成细微独特的凹凸形状,显著地提高了与树脂间的结合力强度。该系列发售以来,被全世界的PKG线路板制造商采用,再加上创造了不良率为零等优秀的业绩,赢得了高度地信赖。

随着电脑、智能手机、平板电脑等的核心CPU(Central Processing Unit)、AP(Application Processer)等半导体不断向高速化、高性能化发展,封装半导体的PKG线路板的L/S(线宽/线距)也在逐年变得细线化。为了更好地适应这种发展趋势,“CZ系列”药水也在不断地改良和升级。现在这系列药水,不仅适用于PKG线路板,而且还广泛地应用于需要高信赖性技术的电子线路板。

随着细线化的飞速发展,在不久的将来将会面临通过蚀刻提高结合力的方式无法满足细线化技术要求的问题。我公司为了应对这一发展动向,推出了“FlatBOND”药水系列,此药水无需蚀刻即可获得与以往相同或比之更好的结合力。而且“FlatBOND”还适用于高频电路板。通信的更新换代用基站、汽车的自动刹车与自动行驶等,为了进一步提高运算处理速度需要高频化技术,对高频电路板的关注度也会日益提高。而对于高频电路板而言,金属与树脂的附着当然也是必要的。但是,信号频率越高,越容易发生信号沿金属表面行进的表层化现象,所以金属表面呈凹凸形状时,会发生信号传递延迟的问题。利用我公司的“FlatBOND”技术,在金属表面不形成凹凸形状也同样获得与“CZ系列”同等的结合力强度,可实现运算处理的高速化。

 

MEC V-Bond系列药水

我公司推广环保型“MEC V-Bond系列”药水,来替代黒化处理技术(广泛用于多层电路板的集中层压前,增强结合力的强度)。该系列与黒化处理相比,具有以下特点:

  1. 污水处理简单
  2. 改善作业环境
  3. 与无卤素树脂的匹配性

随着汽车的电子化、信息终端设备的小型化等,对主板可靠性和高密度化的要求日益变得苛刻,“MEC V-Bond系列”药水的适用领域会不断扩大。

精细线路形成技术

“精细线路形成技术”是在COF领域上已得到应用的一项技术。
今后也可以应用到挠性线路板、主板上。

MECBRITE

EXE系列药水

形成线路主要有2种方式。一种是以蚀刻为主的<减成法(以下简称减成法)工艺>,另一种是以电镀为主的<半加成法(以下简称SAP)工艺>。目前,HDI电路板等主板采用减成法,需要半导体封装和精细线路形成技术的PKG线路板则采用SAP。一般来说,SAP对形成精细线路是非常适合且出色的,但是SAP存在着生产成本高、工序管理难等课题还未解决。

我公司的“MECBRITE EXE系列药水”被广泛用于显示器中的COF(Chip On Film)的精细线路的形成。COF与PKG的线路同样为精细线路,通过使用“EXE系列药水”,可以用减成法进行生产。“MECBRITE EXE系列”用减成法形成高密度精细线路,今后在制造移动信息终端方面也将发挥作用。智能手机及平板电脑等信息终端,为了延长持续时间,在扩大内部电池容量的同时,也在加快电子零部件的小型化。而封装这些零部件的主板也要求越来越细线化,这种趋势势必会导致蚀刻因子的恶化、不良率的上升。SAP工艺虽然可以实现高度的细线化,但从生产率和费用方面考虑,用减成法形成精细线路是不可缺少的。

表面处理技术

“表面处理技术”是在电子线路板制造过程中,作为一部分工序的前处理使用的一项技术。对于铜以外的金属的粗化及选择性蚀刻领域,今后也有很大的发展空间。

选择性蚀刻剂是一种只溶解特定金属(比如铜)而不溶解其他金属的蚀刻剂。在两种以上金属共存的情况下,只选择性地蚀刻特定金属时使用。

树脂-金属直接接合是一项不使用粘合剂的金属-树脂的接合技术。金属与树脂在界面层次直接接合,因此具备以下特点:

  1. 获得很高的可靠性
  2. 不用粘合剂,所以无需管理粘合剂,耐久性出色
  3. 不用溶剂,所以很环保

由于金属与树脂只在界面上接合,可以最大程度地发挥各自的特点,制作出设计和功能新颖的零部件。例如,为了零部件的轻量化,可以采用只在必要部分使用金属,其他部分则使用树脂的设计。而且,通过金属与树脂良好的接合,可以保持很高的气密性和水密性。另外,对于只能用螺钉等紧固的几个零部件,可以通过一体成型,归总为一个零部件来制作等其用途非常广泛。

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