根据用途，形成最佳铜表面形状，有助于提高产品的信赖性。
密着向上処理
MECetchBOND CZ-8000系列药水
| CZ-8100 CZ-8101 CZ-8201 |
属于有机酸系微蚀剂，在铜表面形成独特的凹凸形状。 与积层树脂、干膜、绿油等各种树脂在物理上实现高结合力强度。 |
|---|---|
| CZ-8401+AP系列 | 是在铜表面上通过超低蚀刻量形成独特的凹凸形状+有机皮膜，提高结合力强度的工序。在将导体宽度的减少控制在最低限度的同时，通过化学结合，实现与各种树脂的良好结合力强度。 |
线路板与MEC的技术发展趋势
线路板
表面形貌
线路形貌
剥离强度
- ch CL-8300是铜表面的临时防锈剂。
前处理
MECBRITE CA-5330,5340系列
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前处理
MECBRITE
CA-5330, 5340系列 -
铜表面的粗化
MECetchBOND
CZ-8000系列
MECBRITE CA-5330、5340系列属于硫酸-双氧水系铜表面前处理剂。作为MECetchBOND CZ的前处理使用，通过极轻微的蚀刻，有效地去除阻碍CZ粗化能力的物质（诸如指纹、氧化物污物、干膜的粘合剂等）。力求最大限度地发挥MECetchBOND的性能，并提高成品的信赖性。
临时防锈，提高化学结合力
MECetchBOND CL-8300系列
对于经过MECetchBOND CZ系列药水粗化后的铜表面，防氧化的一种防锈剂。
通过形成有机皮膜，提高与高Tg材料的结合力强度。
CL-8300系列药水处理后所形成的有机皮膜
抗拉强度：35μm铜箔（经过/未经过CL-8300处理时）
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