电子基板用药剂
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| MECBRITE | ||
|---|---|---|
| 药水名称 | 药水用途 | |
| CA-5330A | 超粗化系列结合力增强处理（CZ粗化处理工序） | |
| CA-5370 | 多层线路板层压前处理（替代黒化处理） | |
| 脱脂、除锈、临时防锈 | ||
| CA-5330系列药水 | 各种残渣去除处理 | |
| CA-5302 | 脱脂、除锈、临时防锈 | |
| CA-5372 | 脱脂、除锈、临时防锈 | |
| CB-5000系列药水 | 干膜前处理 | |
| CB-5602AY, CB-801Y | 微蚀刻 | |
| CB-5552A | 金属抗蚀剂的退除 | |
| CI-7200系列药水 | 底铜的蚀刻 | |
| EXE系列药水 | 各向异性蚀刻 | |
| SF-5420 | 微蚀刻 | |
| 选择性蚀刻 | ||
| CAU-5232C | 脱脂、除锈、临时防锈 | |
| CAU-5214, CAU-5216, CAU-5220 | 脱脂、除锈、临时防锈 | |
| QE-7300 | 底铜的蚀刻 | |
| MECetchBOND | ||
| 药水名称 | 药水用途 | |
| CL-8300系列药水 | 超粗化系列结合力增强处理（CZ粗化处理工序） | |
| CZ-8000系列药水 | 超粗化系列结合力增强处理（CZ粗化处理工序） | |
| CZ-8100, CZ-8101 | 绿油前处理 | |
| CZ-8500 | 异种金属粗化、选择性粗化 | |
| STZ-3100 | 干膜前处理 | |
| UT系列 | 压延铜粗化处理（UT粗化处理工序） | |
| MEC V-Bond | ||
| 药水名称 | 药水用途 | |
| BO-7790V | 多层线路板层压前处理（替代黒化处理） | |
| MEC REMOVER | ||
| 药水名称 | 药水用途 | |
| CH系列药水 | 选择性蚀刻 | |
| S-1728 | 金属抗蚀剂的退除 | |
| S-651A, S-651B | 金属抗蚀剂的退除 | |
| S-1022 | 金属抗蚀剂的退除 | |
| NH-1860系列药水 | 金属抗蚀剂的退除 | |
| 选择性蚀刻 | ||
| PJ-9720 | 底铜的蚀刻 | |
| MEC PowerETCH | ||
| 药水名称 | 药水用途 | |
| HE-7000Y | 减薄铜蚀刻 | |
| HE-7002A | 减薄铜蚀刻 | |
| CO2直接激光钻孔用铜表面处理 | ||
| MEC ALBRITE | ||
| 药水名称 | 药水用途 | |
| AS-1250 | 选择性蚀刻 | |
| MEC NICKEL ROUGHENER | ||
| 药水名称 | 药水用途 | |
| NR系列 | 异种金属粗化、选择性粗化 | |
| FlatBOND | ||
| 药水名称 | 药水用途 | |
| GT工序 | 高频线路板用结合力增强处理 | |
