各向异性蚀刻
有助于提高氯化铜的蚀刻因子，实现线路的精细化。
MECBRITE
EXE系列药水
可用性与传统蚀刻剂几乎相同。
EXE Series的特点
- 20倍浓缩添加剂型（5%添加剂）
- 只需将添加剂添加到传统的氯化铜蚀刻液中，可提高蚀刻因子。
- 可以使用一般的蚀刻生产线。
- 可以使用通用的控制器。
- 管理范围广泛。
- 双氧水、氯酸钠之类的氧化剂均可使用。
各向异性蚀刻示例
| Target Drsign L/S(μm) | 25/25 | 30/30 | 40/40 |
|---|---|---|---|
| DF Design | 31/19 | 36/24 | 45/35 |
| DF thickness | 15 | 15 | 25 |
| Copper thickness | 20 | 20 | 25 |
| EXE |  Top:15.1 Bottom:25.0 EF:4.0 |
 Top:20.0 Bottom:29.3 EF:4.3 |
 Top:32.7 Bottm:41.8 EF:5.5 |
| Conventional etchant |  Top:6.9 Bottom:25.1 EF:2.2 |
 Top:14.2 Bottom:32.7 EF:2.2 |
 Top:21.0 Bottom:43.0 EF:2.3 |
试验线路板规格
铜厚：20μm（普通铜箔12μm+镀层8μm）
铜厚：25μm（普通铜箔12μm+镀层13μm）
*包括化学沉铜。
