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各向异性蚀刻

有助于提高氯化铜的蚀刻因子,实现线路的精细化。

MECBRITE

EXE系列药水

可用性与传统蚀刻剂几乎相同。

EXE Series的特点

  • 20倍浓缩添加剂型(5%添加剂)
  • 只需将添加剂添加到传统的氯化铜蚀刻液中,可提高蚀刻因子。
  • 可以使用一般的蚀刻生产线。
  • 可以使用通用的控制器。
  • 管理范围广泛。
  • 双氧水、氯酸钠之类的氧化剂均可使用。

各向异性蚀刻示例

Target Drsign L/S(μm) 25/25 30/30 40/40
DF Design 31/19 36/24 45/35
DF thickness 15 15 25
Copper thickness 20 20 25
EXE Top:15.1 Bottom:25.0 EF:4.0 Top:20.0 Bottom:29.3 EF:4.3 Top:32.7 Bottm:41.8 EF:5.5
Conventional etchant Top:6.9 Bottom:25.1 EF:2.2 Top:14.2 Bottom:32.7 EF:2.2 Top:21.0 Bottom:43.0 EF:2.3

试验线路板规格
铜厚:20μm(普通铜箔12μm+镀层8μm)
铜厚:25μm(普通铜箔12μm+镀层13μm)

*包括化学沉铜。

首先请与我们洽询。

我们将根据客户的需求推荐最佳产品。

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