减成法工艺用前处理
MECBRITE CB-5000系列药水
属于硫酸-双氧水系微蚀剂，以低蚀刻量在铜表面形成独特的粗化形状。适用于干膜层压前、绿油形成前，有提高结合力强度的效果。铜的溶解量大，双氧水的稳定性出色，因此可以减少运行成本。
表面形状（0.5μm蚀刻 x3500、45°）
| 传统药水 | CB-5000系列 |
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半加成工艺用前处理
MECetchBOND STZ-3100
属于有机酸系蚀刻剂，可实现底铜表面的超微粗化。可以极低的蚀刻量（0.1～0.2μm）粗化底铜表面，并利用其超细微的凹凸形状提高与半加成工艺用干膜的结合力强度。
无电解铜
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处理前
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STZ-3100处理后
MECetchBOND STL系列
属于铜表面处理剂，无需蚀刻底铜表面，利用形成的有机皮膜提高与半加成工艺用干膜的结合力强度。
附着力评价方法（圆柱残存率）
厚：25μm的圆柱图形、
计数所形成的光点个数。
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