干膜前处理
MECBRITE
CB-5000系列药水
属于硫酸－双氧水系微蚀剂，以低蚀刻量可在铜表面形成独特的粗化形状。适用于干膜层压前、绿油（soder resist）涂布前，具有提高结合力之功效。铜的溶解量大，双氧水的稳定性非常出色，因此可以减少运行成本。
表面形状（0.5μm蚀刻 x3500、45°）
MECetchBOND
STZ-3100
MECetchBOND STZ-3100属于有机酸系蚀刻剂，可实现底铜表面的超微粗化。以极低的蚀刻量（0.1-0.2μm）粗化底铜，并利用其超细微的凹凸形状提高与半加成工艺用干膜的结合力强度。
光点图形剩余率
化学镀铜（沉铜）
