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干膜前处理

MECBRITE

CB-5000系列药水

属于硫酸-双氧水系微蚀剂,以低蚀刻量可在铜表面形成独特的粗化形状。适用于干膜层压前、绿油(soder resist)涂布前,具有提高结合力之功效。铜的溶解量大,双氧水的稳定性非常出色,因此可以减少运行成本。

表面形状(0.5μm蚀刻 x3500、45°)

MECetchBOND

STZ-3100

MECetchBOND STZ-3100属于有机酸系蚀刻剂,可实现底铜表面的超微粗化。以极低的蚀刻量(0.1-0.2μm)粗化底铜,并利用其超细微的凹凸形状提高与半加成工艺用干膜的结合力强度。

光点图形剩余率

化学镀铜(沉铜)

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