FlatBOND
GT工序
GT工序的特点
- 无蚀刻，无表面粗化，因此处理前后的导体形状几乎没有变化。
- 在高频区的传输损耗非常小。
- 对于高频线路板上使用的低电容率材料，具有良好的结合力强度。
移动通信网络路线图与MEC技术
加速移动通信网络
表面形貌
传输损耗
- Cooperation: Institute of Microelectronics Assembling and Packaging, Fukuoka University Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation Reserch Center for Three-Dimensional Semiconductors
剥离强度
- CL-8301是铜表面的临时防锈剂。
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