FlatBOND
GT工序
GT工序的特点
- 无蚀刻,无表面粗化,因此处理前后的导体形状几乎没有变化。
- 在高频区的传输损耗非常小。
- 对于高频线路板上使用的低电容率材料,具有良好的结合力强度。
移动通信网络路线图与MEC技术
加速移动通信网络
![移動通信ネットワークの高速化のグラフ](img/graph_network.png)
表面形貌
![表面形状の画像](img/img_surface.png)
传输损耗
![伝送損失のグラフ](img/graph_transmission.png)
- Cooperation: Institute of Microelectronics Assembling and Packaging, Fukuoka University Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation Reserch Center for Three-Dimensional Semiconductors
剥离强度
![ピール強度のグラフ](img/graph_peel.png)
- CL-8301是铜表面的临时防锈剂。
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