1. 产品信息
  2. 电子基板用药剂
  3. CO2激光直接钻孔用铜表面处理

CO2激光直接钻孔用铜表面处理

激光直接钻孔的预处理

MEC V-Bond BO-7790V

属于硫酸-双氧水系微蚀剂。
形成增加所用直接激光的能量吸收率的表面形状。

激光直接钻孔后处理

MEC PowerETCH HE-7002A

属于微蚀剂,可高效去除使用CO2激光进行激光直接加工时所产生的铜的飞溅及毛刺。

ダイレクトレーザ前処理・ダイレクトレーザ後処理の図解
首先请与我们洽询。

我们将根据客户的需求推荐最佳产品。

产品咨询
  1. 产品信息
  2. 电子基板用药剂
  3. CO2激光直接钻孔用铜表面处理