圧延銅粗化処理（UT粗化処理プロセス）
銅表面の独特の凹凸形状により、樹脂との高い密着性を実現します。
メックエッチボンド
UTシリーズ
均一な粗化ができなかった圧延銅箔の銅表面粗化を実現したマイクロエッチング剤です。銅表面の独特の凹凸形状により、樹脂との高い密着性を実現します。ビルドアップ樹脂積層前、ドライフィルムラミネート前、ソルダーレジスト塗布前など、高い密着性を要求される場合の銅表面粗化剤として幅広くご使用いただけます。
表面観察
電子基板・部品製造用の薬品をはじめ、各種金属表面処理薬品、
諸資材、機械装置までトータルにご提供します。
銅表面の独特の凹凸形状により、樹脂との高い密着性を実現します。
均一な粗化ができなかった圧延銅箔の銅表面粗化を実現したマイクロエッチング剤です。銅表面の独特の凹凸形状により、樹脂との高い密着性を実現します。ビルドアップ樹脂積層前、ドライフィルムラミネート前、ソルダーレジスト塗布前など、高い密着性を要求される場合の銅表面粗化剤として幅広くご使用いただけます。
