CO₂ダイレクトレーザ用銅表面処理

CO₂レーザを用いるダイレクトレーザ加工により発生した銅の飛散りやバリを効率よく除去します。

メックパワーエッチ

CO₂レーザを用いるダイレクトレーザ加工により発生した銅の飛散りやバリを効率よく除去します。エニーレイヤー基板のコア層に形成したビア底のマット面を除去することが可能です。水平ラインでの使用が可能です。

なぜ、バリ取りエッチングが必要なのか？

飛散りを除去せずにめっきすると、そこからめっきが異常析出し、導通不良になってしまう危険性があるため。マイクロエッチングによるバリ取りエッチングが必要。

お客様のニーズに合わせた最適な製品を
提案させていただきます。