用途に合わせて、最適な銅表面形状を作り出し、製品の信頼性UPに貢献します。
密着向上処理
メックエッチボンド CZ-8000シリーズ
| CZ-8100 CZ-8101 CZ-8201 |
銅表面に独特の凹凸形状を形成する有機酸系マイクロエッチング剤です。 ビルドアップ樹脂、ドライフィルム、ソルダーレジストなど様々な樹脂と物理的に高い密着性を実現します。 |
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| CZ-8401+APシリーズ | 銅表面に超低エッチング量による独特の凹凸形状＋有機皮膜を形成する密着性向上プロセスです。導体幅の減少を最小限に抑えながら化学密着により様々な樹脂と良好な密着性を実現します。 |
PKG基板ロードマップとメックの技術
PKG基板
表面形状
パターン形状
ピール強度
- CL-8300は銅表面の一時防錆剤です。
前処理
メックブライト CA-5330,5340シリーズ
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前処理
メックブライト
CA-5330, 5340シリーズ -
銅表面の粗化
メックエッチボンド
CZ-8000シリーズ
メックブライトCA-5330, 5340シリーズは、硫酸-過酸化水素系の銅表面前処理剤です。メックエッチボンドCZの前処理として使用することで、CZの粗化能力を阻害する物質(例えば指紋、酸化物汚れ、ドライフィルムの接着剤等)を非常に軽微なエッチングによって、効率よく除去します。メックエッチボンドのパフォーマンスを最大限に引き出し、最終製品の信頼性向上を図ります。
一時防錆・化学密着向上
メックエッチボンド CL-8300シリーズ
メックエッチボンドCZシリーズにより粗化した銅表面を酸化から保護する防錆剤です。
高Tg材料との密着性を向上させる有機被膜を形成します。
CL-8300シリーズによる有機被膜
ピール強度：35μm銅箔（CL-8300の処理をした場合/しなかった場合）
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