銅シード層エッチング
アンダーカットや配線細りの発生を最小限にとどめ良好な配線形成を可能とする硫酸ー過酸化水素系の銅シード層除去のためのエッチング剤をご紹介します。SAP工法の銅シード層除去剤として対応可能です。
メックブライト
QE-7300
硫酸-過酸化水素系のクイックエッチング剤です。特にSAPにおける銅シード層エッチングとして微細配線形状に最適です。
メックブライト QE-7300の特徴
- 配線幅の減少を最小限に抑えます。
- アンダーカットの少ない良好なパターン形状を得られます。
- 添加剤タイプのため、生産性に合わせたエッチング速度の調整が可能です。
配線形成例
25μmピッチ
シード層：無電解銅1μm
アンダーカットや配線細りの発生を最小限にとどめ良好な配線形成を可能とする硫酸-過酸化水素系の銅シード層除去のためのエッチング剤をご紹介します。M-SAP工法の銅シード層除去剤として対応可能です。
メックブライト
CI-7200
硫酸-過酸化水素系のエッチング剤です。特にM-SAPにおける銅シード層エッチングとして微細配線形成に最適です。
メックブライト CI-7200の特徴
- アンダーカットの少ない良好なパターン形状を得られます。
- 銅箔アンカー部分のエッチング性に優れ、配線幅の減少を最小限に抑えます。
- SAP工法、M-SAP工法の銅シード層除去剤として使用可能です。
- 添加剤タイプのため、生産性に合わせたエッチング速度の調整が可能です。
処理プロセス
配線形成例
50μmピッチ
シード層：銅箔3μm+無電解銅1μm
SAP工法における絶縁樹脂上に残留するPd触媒残渣の除去剤です。
メックリムーバー
PJ-9720
塩酸系のPd触媒残渣除去薬品です。特にSAP工法における絶縁樹脂上に残留するPd触媒残渣の除去に最適です。
メックリムーバー PJ-9720の特徴
- 導体パターンをほとんど侵すことなくPd触媒を選択的に除去します。
- 絶縁信頼性を向上させます。
- 無電解Niめっきの異常析出を抑制します。
- 浸漬処理、スプレー処理のどちらでも使用可能です。
- 比較的低い温度（25～40℃）での使用が可能です。
- 自動管理補給が可能です。
無電解ニッケルめっきの樹脂上への析出有無
処理時間とPd検出強度の関係（40℃スプレー）
