減成法用前處理
MECBRITE CB-5000系列
硫酸-過氧化氫系微蝕刻劑，只需少量蝕刻即可在銅表面形成獨特的粗化形狀。適用於乾膜壓合前或防焊形成前，具有提高結合力的作用。由於銅的溶解量大，且過氧化氫的穩定性優異，可降低Running cost。
表面形狀（0.5µm蝕刻 ×3,500, 45°）
| 常規產品 | CB-5000系列 |
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半加成法用前處理
MECetchBOND STZ-3100
可在銅Seed layer表面實現超微細粗化的有機酸系蝕刻劑。可透過極少量的蝕刻（0.1至0.2μm）對銅seed layer表面進行粗化，其極微細的凹凸形狀具有提高與半加成法用乾膜的密合性的效果。
無電解銅
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處理前
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STZ-3100處理後
MECetchBOND STL系列
銅表面處理劑，在不蝕刻銅seed layer表面的情況下形成有機皮膜，以提高與半加成法用乾膜的附著性。
附著力評估方法（Dot pattern殘存率）
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