ドライフィルム前処理
メックブライト
CB-5000シリーズ
少ないエッチング量で銅表面に独特の粗化形状を形成する、硫酸－過酸化水素系マイクロエッチング剤です。ドライフィルムラミネート前やソルダーレジスト形成前に適しており、密着性を向上させる効果があります。銅溶解量が多く、過酸化水素の安定性に優れているため、ランニングコストを低減できます。
表面形状（0.5μmエッチング x3,500、45°）
メックエッチボンド
STZ-3100
メックエッチボンドSTZ-3100は銅シード表面の超微粗化を実現した有機酸系エッチング剤です。極めて少ないエッチング量（0.1～0.2μm）で銅シード表面を粗化することができ、その超微細な凹凸形状によりセミアディティブ用ドライフィルムとの密着性を向上させる効果があります。
ドットパターン残存率
無電解銅
