サブトラ用前処理
メックブライト CB-5000シリーズ
少ないエッチング量で銅表面に独特の粗化形状を形成する、硫酸－過酸化水素系マイクロエッチング剤です。ドライフィルムラミネート前やソルダーレジスト形成前に適しており、密着性を向上させる効果があります。銅溶解量が多く、過酸化水素の安定性に優れているため、ランニングコストを低減できます。
表面形状（0.5μmエッチング）
| 従来品 | CB-5000シリーズ |
|---|---|
 |
 |
 |
 |
セミアディティブ用前処理
メックエッチボンド STZ-3100（物理密着タイプ）
銅シード表面の超微粗化を実現した有機酸系エッチング剤です。極めて少ないエッチング量（0.1～0.2μm）で銅シード表面を粗化することができ、その超微細な凹凸形状によりセミアディティブ用ドライフィルムとの密着性を向上させる効果があります。
無電解銅
-
処理前
-
STZ-3100処理後
メックエッチボンド STLシリーズ(化学密着タイプ)
銅シード表面をエッチングすることなく、形成した有機皮膜によりセミアディティブ用ドライフィルムとの密着性を向上させる銅表面処理剤です。
密着性評価方法（ドットパターン残存率）
厚み : 25µm の円柱ドットパターンをを形成し、
形成できたDot個数をカウント。
まずはお問い合わせください
お問い合わせ
お客様のニーズに合わせた最適な製品を提案させていただきます。