FlatBOND
GT製程
GT製程的特色
- 由於沒有蝕刻或表面粗化，加工前後導體形狀幾乎沒有變化。
- 對於高頻領域的傳輸損耗較少。
- 對用於高頻基板的低介電常數材料具有優異的密合性。
行動通訊網路發展對MEC技術演進歷程圖
行動通訊網路的高速化
表面形貌
傳輸損耗
- Cooperation: Institute of Microelectronics Assembling and Packaging, Fukuoka University Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation Reserch Center for Three-Dimensional Semiconductors
剝離強度 (Peel strength)
- CL-8301是銅表面的暫時抗氧化劑。
敬請先行諮詢。
產品諮詢
本公司將配合客戶的需求推薦最適合的產品。