メック株式会社

メックエッチボンドCZシリーズ

当社の「メックエッチボンドCZシリーズ」は、銅をソフトエッチングすることで表面に超微細な独特の凹凸形状をつくり、樹脂との密着強度を飛躍的に向上させることを可能にしました。同シリーズは発売以来、世界中のパッケージ基板メーカーで採用されており、不良発生ゼロの実績も相まって高い信頼を得ています。

パソコンやスマートフォン、タブレットPC等の頭脳であるCPU（Central Processing Unit）やAP（Application Processor）等の半導体の高速化・高性能化がすすむにつれ、その半導体を実装するパッケージ基板のL/S（Line and Space）は、年々高細線化しています。これに伴い「CZシリーズ」も改良を続けています。同シリーズはパッケージ基板だけでなく、高い信頼性が必要とされる電子基板にも幅広く使用することが可能です。

近い将来、高細線化の加速によって、ソフトエッチングすること自体が不可能になると予測されています。当社はこの動向にいち早く対応すべく、ソフトエッチングせずにこれまでと同等もしくはそれ以上の密着性の向上を可能にする薬品「メックフラットボンド」も提供しています。この「メックフラットボンド」は、高周波基板向けにも展開しています。通信の世代交代のための基地局や、自動車の自動ブレーキと自動運転等、演算処理のさらなる高速化を図るためには高周波化が必要であり、高周波基板への注目が高くなっています。高周波基板においても、当然、金属と樹脂との密着が必要です。しかし、高周波になるほど、信号は金属の表面を流れる表層化現象をおこすため金属表面が凹凸形状では遅延が発生してしまいます。そこで、当社の「フラットボンド」の技術で表面に凹凸形状をつくることなく、「CZシリーズ」と同等な密着強度を実現し、演算処理の高速化を図ることが可能になります。

メック
Vボンドシリーズ

当社では、多層電子基板の一括積層前密着向上処理に広く用いられている黒化処理の代替技術として、環境にやさしい「メックVボンドシリーズ」を展開しています。同シリーズは黒化処理に比べ次のような特徴があります。

• 排水処理が容易
• 作業環境の改善
• ハロゲンフリー樹脂との相性の良さ

自動車のエレクトロニクス化や情報端末機器の小型化等、マザーボード自体の高い信頼性の要求や高密度化が進んでおり、「メックVボンドシリーズ」の活躍の場は拡大し続けています。

メックブライトEXEシリーズ

配線形成は、主にエッチングによる＜サブトラクティブ工法（以下、サブトラ）＞とめっきによる＜セミアディティブ工法（以下、SAP）＞があり、現在、HDI基板等のマザーボードはサブトラ、半導体を搭載する高細線が必要なパッケージ基板はSAPが採用されています。一般的には微細配線形成に優れているSAPですが、生産コスト高、工程管理の難しさ等の問題が懸念されます。

当社の「メックブライトEXEシリーズ」は、ディスプレイの半導体を搭載するCOF（Chip On Film）の配線パターン形成に広く採用されています。COFの配線パターンはパッケージ基板と同等に高細線ですが、「EXEシリーズ」を使用することにより、サブトラでの生産が可能となりました。サブトラによる高密度配線パターン形成を可能とする「メックブライトEXEシリーズ」は、今後、モバイル情報端末の製造においても有用です。スマートフォンやタブレットPC等の情報端末は、持続時間を長くするため内部電池の容量拡大に伴い電子部品の小型化が加速しています。そのため、それらを搭載するマザーボードの高細線化が必須ですが、それにより配線パターンのエッチファクターが悪化し、不良品となるケースが想定されます。SAPを用いることで高細線化は可能となりますが、生産性と費用の面からサブトラでの配線パターン形成が不可欠と言われています。