電子基板用薬品
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メックブライト | ||
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製品名 | 用途 | |
CA-5330A | 超粗化系密着性向上処理(CZ粗化処理プロセス) | |
CA-5370 | 多層基板積層前処理(黒化代替処理) | |
脱脂・除錆・一時防錆 | ||
CA-5330シリーズ | 各種残渣除去 | |
CA-5302 | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
CA-5372 | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
CB-5000シリーズ | ドライフィルム前処理 | |
CB-5602AY、CB-801Y | マイクロエッチング | |
CB-5552A | メタルレジスト剥離 | |
CI-7200シリーズ | 銅シード層エッチング | |
EXEシリーズ | 異方性エッチング | |
SF-5420 | マイクロエッチング | |
選択エッチング | ||
CAU-5232C | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
CAU-5214、CAU-5216、CAU-5220 | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
QE-7300 | 銅シード層エッチング | |
メックエッチボンド | ||
製品名 | 用途 | |
CL-8300シリーズ | 超粗化系密着性向上処理(CZ粗化処理プロセス) | |
CZ-8000シリーズ | 超粗化系密着性向上処理(CZ粗化処理プロセス) | |
CZ-8100、CZ-8101 | ソルダーレジスト前処理 | |
CZ-8500 | 異種金属粗化、選択粗化 | |
STZ-3100 | ドライフィルム前処理 | |
UTシリーズ | 圧延銅粗化処理(UT粗化処理プロセス) | |
メックVボンド | ||
製品名 | 用途 | |
BO-7790V | 多層基板積層前処理(黒化処理代替) | |
メックリムーバ | ||
製品名 | 用途 | |
CHシリーズ | 選択エッチング | |
S-1728 | メタルレジスト剥離 | |
S-651A、S-651B | メタルレジスト剥離 | |
S-1022 | メタルレジスト剥離 | |
NH-1860シリーズ | メタルレジスト剥離 | |
選択エッチング | ||
PJ-9720 | 銅シード層エッチング | |
メックパワーエッチ | ||
製品名 | 用途 | |
HE-7000Y | エッチダウン | |
HE-7002A | エッチダウン | |
CO2ダイレクトレーザ用銅表面処理 | ||
メックアルブライト | ||
製品名 | 用途 | |
AS-1250 | 選択エッチング | |
メックニッケルラフナー | ||
製品名 | 用途 | |
NRシリーズ | 異種金属粗化、選択粗化 | |
メックフラットボンド | ||
製品名 | 用途 | |
GTプロセス | 高周波基板用密着向上処理 |