メックの高度な界面創造技術
界面価値創造
選択エッチング
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A
-
APシリーズ
超粗化系密着向上処理
（CZ粗化処理プロセス） - AS-1250 選択エッチング
B
-
BO-7710V
多層基板積層前処理
（黒化処理代替） - BO-7790V
C
- CA-5302 脱脂・除錆・一時防錆
- CA-5330, 5340シリーズ
-
CA-5330A
超粗化系密着向上処理
（CZ粗化処理プロセス） - CA-5370
- CA-5372
- CA-91Y マイクロエッチング
- CAU-5214 脱脂・除錆・一時防錆
- CAU-5220 脱脂・除錆・一時防錆
- CB-5000シリーズ ドライフィルム前処理
- CB-5602AY マイクロエッチング
-
CB-7612
多層基板積層前処理
（黒化処理代替） - CB-801Y マイクロエッチング
- CHシリーズ 選択エッチング
- CI-7200シリーズ シード層エッチング
-
CL-8300
超粗化系密着向上処理
（CZ粗化処理プロセス） - CL-8301
-
CZ-8100
超粗化系密着向上処理
（CZ粗化処理プロセス） -
CZ-8101
超粗化系密着向上処理
（CZ粗化処理プロセス） -
CZ-8201
超粗化系密着向上処理
（CZ粗化処理プロセス） -
CZ-8401
超粗化系密着向上処理
（CZ粗化処理プロセス） - CZ-8500 選択エッチング
E
- EXEシリーズ 異方性エッチング
G
- GTプロセス 高周波基板用密着向上処理
H
- HE-7002A
P
- PJ-9720 シード層エッチング
S
- STLシリーズ ドライフィルム前処理
- SFシリーズ
- STZ-3100 ドライフィルム前処理
U
-
UT-4100
圧延銅粗化処理
（UT粗化処理プロセス） -
UT-4120
圧延銅粗化処理
（UT粗化処理プロセス）