電子基板用薬品
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| メックブライト | ||
|---|---|---|
| 製品名 | 用途 | |
| CA-5330A | 超粗化系密着性向上処理（CZ粗化処理プロセス） | |
| CA-5370 | 多層基板積層前処理（黒化代替処理） | |
| 脱脂・除錆・一時防錆 | ||
| CA-5330シリーズ | 各種残渣除去 | |
| CA-5302 | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
| CA-5372 | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
| CB-5000シリーズ | ドライフィルム前処理 | |
| CB-5602AY、CB-801Y | マイクロエッチング | |
| CB-5552A | メタルレジスト剥離 | |
| CI-7200シリーズ | 銅シード層エッチング | |
| EXEシリーズ | 異方性エッチング | |
| SF-5420 | マイクロエッチング | |
| 選択エッチング | ||
| CAU-5232C | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
| CAU-5214、CAU-5216、CAU-5220 | 脱脂・除錆・一時防錆 | |
| QE-7300 | 銅シード層エッチング | |
| メックエッチボンド | ||
| 製品名 | 用途 | |
| CL-8300シリーズ | 超粗化系密着性向上処理（CZ粗化処理プロセス） | |
| CZ-8000シリーズ | 超粗化系密着性向上処理（CZ粗化処理プロセス） | |
| CZ-8100、CZ-8101 | ソルダーレジスト前処理 | |
| CZ-8500 | 異種金属粗化、選択粗化 | |
| STZ-3100 | ドライフィルム前処理 | |
| UTシリーズ | 圧延銅粗化処理（UT粗化処理プロセス） | |
| メックVボンド | ||
| 製品名 | 用途 | |
| BO-7790V | 多層基板積層前処理（黒化処理代替） | |
| メックリムーバ | ||
| 製品名 | 用途 | |
| CHシリーズ | 選択エッチング | |
| S-1728 | メタルレジスト剥離 | |
| S-651A、S-651B | メタルレジスト剥離 | |
| S-1022 | メタルレジスト剥離 | |
| NH-1860シリーズ | メタルレジスト剥離 | |
| 選択エッチング | ||
| PJ-9720 | 銅シード層エッチング | |
| メックパワーエッチ | ||
| 製品名 | 用途 | |
| HE-7000Y | エッチダウン | |
| HE-7002A | エッチダウン | |
| CO2ダイレクトレーザ用銅表面処理 | ||
| メックアルブライト | ||
| 製品名 | 用途 | |
| AS-1250 | 選択エッチング | |
| メックニッケルラフナー | ||
| 製品名 | 用途 | |
| NRシリーズ | 異種金属粗化、選択粗化 | |
| メックフラットボンド | ||
| 製品名 | 用途 | |
| GTプロセス | 高周波基板用密着向上処理 | |
