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世界シェア1位の製品を保有
当社の主力薬品であるCZシリーズは、半導体を搭載する有機パッケージ基板の銅表面処理剤として、世界中のパッケージ基板メーカーに広く採用されています。そのパッケージ基板は、パソコンやスマートフォン、タブレットPC、テレビなどの民生電子機器だけでなく、サーバーや基地局などのインフラ整備でも搭載され、私たちの生活を便利で快適にしてくれる多彩なエレクトロニクス製品に欠かせないものとなっています。
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ニッチ市場に注力し、研究開発費に連結売上高の約10%を投資
電子基板・部品用薬品事業において長年培ってきた銅表面処理剤をコアとしつつ、単体従業員の3人に1人が研究開発に携わり、メックの技術をより深化するため、連結売上高の約10%を研究開発に投資し界面価値創造に注力しています。
研究開発費と売上高研究開発費比率