マイクロエッチング
メックブライト
CB-5602AY、CB-801Y
硫酸-過酸化水素系のマイクロエッチング剤です。銅表面の酸化物を除去するとともに、表面を活性化させます。HALや耐熱性プリフラックスなどの最終仕上げ前、ドライフィルムラミネート前など、各種工程の前処理としてご使用ください。ビア底クリーニング、NiAu前処理でも実績があります。メックブライトCB-5602AYはバフ研磨目をエッチングで消すことができます。
メックブライトCB-5602AYのエッチング
ビア底を均一にエッチングすることでスミア及び微量金属残さを除去できる。
メックブライト
SF-5420
弱アルカリ性のマイクロエッチング剤です。スルホール断線の危険性を低減します。HALや耐熱性プリフラックスなどの最終仕上げ前処理として、また、銅-はんだ共存基板の処理にも適しています。