メック株式会社

電子基板・部品製造用の薬品をはじめ、各種金属表面処理薬品、
諸資材、機械装置までトータルにご提供します。

エッチダウン

大量の銅を溶解するエッチダウン工程に適した、硫酸-過酸化水素系のエッチング剤です。
基板の表層銅を半分あるいはそれ以上薄くする場合にご使用ください。特に細線パターン形成を行う基板の前処理に最適です。

お客様のニーズに合わせた最適な製品を
提案させていただきます。